消息称苹果正自研5G基带：有望2024年使用，将由台积电代工
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3年前
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据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
报道称，苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。
目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。
报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示，在 iPhone X 时代，苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7：3，主要都由台积电代工。
IT之家了解到，此前巴克莱银行分析师布莱恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托马斯 · 奥马利（Thomas O‘Malley）称，苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相。
https://finance.sina.com.cn/tech/2021-03-15/doc-ikkntiam1746287.shtml
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